近日，由天通股份全資子公司天通凱巨科技有限公司（以下簡稱“天通凱巨”）自主開發(fā)的8英寸摻鐵鉭酸鋰晶體成功產(chǎn)出，是公司繼6英寸鉭酸鋰晶體穩(wěn)定量產(chǎn)后的又一大新突破，有效填補(bǔ)了大尺寸壓電材料領(lǐng)域應(yīng)用的空白，為更大規(guī)模的國產(chǎn)光電集成芯片和移動終端射頻濾波器芯片的發(fā)展奠定了核心材料基礎(chǔ)。

鉭酸鋰作為一種重要的功能晶體材料，在聲表面波器件、高頻通信、存儲以及傳感等多個高科技領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景，8英寸大尺寸鉭酸鋰晶體的成功制備，也預(yù)示著國內(nèi)產(chǎn)業(yè)在高科技材料自主研發(fā)與應(yīng)用方面邁出了堅實的一步。

此前，公司已掌握8英寸鈮酸鋰晶體的生長技術(shù)。8英寸摻鐵鉭酸鋰晶體生長工藝取得的全新突破，也將帶動新材料產(chǎn)業(yè)鏈蓬勃發(fā)展，進(jìn)一步拓寬了鉭酸鋰晶體的應(yīng)用領(lǐng)域，提升我國在新材料領(lǐng)域的國際競爭力，更為推動我國高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的材料支撐。

未來，天通凱巨將繼續(xù)做好企業(yè)創(chuàng)新和技術(shù)提升工作，優(yōu)化生產(chǎn)工藝，提高晶體的質(zhì)量和良率，并加強(qiáng)與下游應(yīng)用領(lǐng)域的合作，推動鉭酸鋰晶體的實際應(yīng)用，同時持續(xù)關(guān)注行業(yè)動態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢，加大研發(fā)投入，不斷提升自身的技術(shù)水平和創(chuàng)新能力，確保在未來的市場競爭中保持領(lǐng)先地位。