2025年3月7日，國際電工委員會（IEC）正式發(fā)布了IEC 62276:2025 《聲表面波器件用單晶晶片 規(guī)范與測量方法》（Single crystal wafers for surface acoustic wave (SAW) device applications-Specifications and measuring methods）。

此項目由天通控股股份有限公司牽頭，國內(nèi)項目團(tuán)隊由中國電子科技集團(tuán)公司第二十六研究所、福建晶安光電有限公司、中國電子元件行業(yè)協(xié)會、中電科技德清華瑩電子有限公司、北京石晶光電科技股份有限公司、成都泰美克晶體技術(shù)有限公司等行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)、組織及科研院所共同完成。該標(biāo)準(zhǔn)結(jié)合行業(yè)需求及發(fā)展趨勢，對聲表面波（SAW）器件用單晶晶片LTV、PLTV、透過率、明度和色差等相關(guān)重要技術(shù)要求和相應(yīng)測量方法等多項技術(shù)內(nèi)容進(jìn)行了修訂，以適應(yīng)當(dāng)前智能終端時代對聲表面波器件用單晶晶片的需求。

該標(biāo)準(zhǔn)是中國主導(dǎo)修訂的首個壓電頻率元器件國際標(biāo)準(zhǔn)，也是我國聲表面波（SAW）器件行業(yè)以企業(yè)為主體、市場為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系建設(shè)的重要嘗試，實(shí)現(xiàn)了中國主導(dǎo)承擔(dān)本領(lǐng)域國際標(biāo)準(zhǔn)項目“零”的突破。該標(biāo)準(zhǔn)的成功發(fā)布對天通股份也具有重要意義。通過實(shí)施該標(biāo)準(zhǔn)，公司能夠更加系統(tǒng)地提升聲表面波（SAW）器件用單晶晶片的質(zhì)量管控水平，不僅有助于優(yōu)化產(chǎn)品性能參數(shù)、增強(qiáng)產(chǎn)品穩(wěn)定性，更能有效滿足市場對高品質(zhì)產(chǎn)品的需求，促進(jìn)公司產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平的進(jìn)一步提升，為促進(jìn)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級作出積極貢獻(xiàn)。