7月10日下午，天通管理創(chuàng)新學(xué)院邀請(qǐng)公司獨(dú)立董事、德國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備SUSS公司中國(guó)區(qū)總經(jīng)理龔里博士開(kāi)展《臨時(shí)鍵合在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的應(yīng)用現(xiàn)狀和趨勢(shì)，以及新材料的需求》前沿講座。天通股份總裁潘正強(qiáng)，資深副總裁段金柱、張瑞標(biāo)，以及企業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)、專家、專業(yè)技術(shù)人員等共同出席。

講座伊始，公司資深副總裁段金柱做開(kāi)場(chǎng)致辭。他提到，當(dāng)下先進(jìn)的封裝技術(shù)正成為延續(xù)半導(dǎo)體性能提升的關(guān)鍵路徑。在這些復(fù)雜且精密的制造過(guò)程中，晶圓的超薄化和多層堆疊對(duì)工藝提出了前所未有的挑戰(zhàn)。

如何確保超薄晶圓在加工過(guò)程中的剛性支撐、應(yīng)力控制和無(wú)損傷傳輸，臨時(shí)鍵合與解鍵合技術(shù)正是解決這些核心難題的“幕后功臣”。希望大家通過(guò)本次講座，學(xué)習(xí)掌握新時(shí)代新材料的發(fā)展需求，為公司在材料采購(gòu)、研發(fā)方向等方面做出更科學(xué)的決策，有效提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

會(huì)上，龔里博士憑借在半導(dǎo)體光刻和晶圓鍵合技術(shù)領(lǐng)域的深厚造詣和豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，圍繞臨時(shí)鍵合技術(shù)的核心原理、當(dāng)前主流工藝路線、在不同先進(jìn)封裝平臺(tái)中的關(guān)鍵應(yīng)用現(xiàn)狀，以及對(duì)未來(lái)趨勢(shì)的展望，特別是對(duì)新型臨時(shí)鍵合材料在各方面特性上的迫切需求，深入淺出、毫無(wú)保留地進(jìn)行了詳細(xì)講解，為我們清晰地描繪了技術(shù)發(fā)展的路徑和面臨的挑戰(zhàn)。這些真知灼見(jiàn)，對(duì)企業(yè)理解技術(shù)瓶頸、規(guī)劃研發(fā)方向、評(píng)估材料方案都具有較高的指導(dǎo)價(jià)值。

在交流環(huán)節(jié)中，龔里博士結(jié)合臨時(shí)鍵合材料性能要求及后續(xù)工藝要求等，給予了科學(xué)分析、合理建議和趨勢(shì)展望，活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)積極交流、反響熱烈。

此次講座在大家的熱烈掌聲中圓滿結(jié)束。半導(dǎo)體先進(jìn)封裝是產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)，而臨時(shí)鍵合技術(shù)及其關(guān)鍵材料則是攀登這座高峰時(shí)不可或缺的“安全繩”和“助推器”。面對(duì)日益增長(zhǎng)的材料需求與性能挑戰(zhàn)，天通股份將持續(xù)關(guān)注技術(shù)發(fā)展，積極擁抱技術(shù)變革，共同推動(dòng)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)突破。